一、上海高溫合金拉伸試驗(yàn)機(jī) 技術(shù)參數(shù)：

1、實(shí)用范圍    微機(jī)控制電子試驗(yàn)機(jī)為材料力學(xué)性能測(cè)量的試驗(yàn)設(shè)備，可進(jìn)行金屬與非金屬、高分子材料等的拉伸、剝離、壓縮、彎曲、剪切、頂破、戳穿、疲勞等項(xiàng)目的檢測(cè)。

2、技術(shù)說(shuō)明   微機(jī)控制電子材料試驗(yàn)機(jī)使用控制技術(shù)，通過(guò)日本松下原裝交流數(shù)字控制器控制伺服電機(jī)配合同步帶使兩副高精度滾珠絲杠移動(dòng)試臺(tái)，試臺(tái)能以0.001mm/min—500mm/min速度運(yùn)行。在測(cè)力源上使用美國(guó)銓力*高精度拉壓傳感器，其精度達(dá)到0.02%，靈敏度高，整個(gè)系統(tǒng)可達(dá)到0.5級(jí)精度，有效測(cè)力范圍為力值的0.2%到100；速度精度為示值的±0.5%以?xún)?nèi)；位移精度為示值的±0.5%以?xún)?nèi)；變形測(cè)量精度為示值的±0.5%以?xún)?nèi)。

二、上海高溫合金拉伸試驗(yàn)機(jī) 技術(shù)參數(shù)：

.規(guī)格： QX-W085

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：100KN

4．有效測(cè)力范圍：1/500-100%

5．測(cè)力精度 ：示值的±1%以?xún)?nèi)；

6．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

7．有效試驗(yàn)寬度：500mm

8．有效拉伸空間：800mm

9.試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

10．速度精度：示值的±1%以?xún)?nèi)；

11．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

12．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

13．試臺(tái)升降裝置：

快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

14．試臺(tái)裝置：電子限位保護(hù)

15．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

16．超載保護(hù)：超過(guò)負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

17．電機(jī)： 2.0KW

18．主機(jī)重量：1500kg

三、試驗(yàn)機(jī)配置：

100KN主機(jī)一臺(tái)；（100KN以?xún)?nèi)力值任意換）

2.配置：

①100KN美國(guó)銓力高精度傳感器一只；精度FS0.02%：

②日本松下全數(shù)字交流伺服電機(jī)系統(tǒng)一套；

③中國(guó)臺(tái)灣企想高精度同步減速系統(tǒng)一套；

④德國(guó)優(yōu)勱高精度絲杠兩根；

3. 企想測(cè)控系統(tǒng)及軟件一套：32Bit-ARM微處理結(jié)構(gòu)，具有56MIPS高速、的數(shù)據(jù)處理能力；精度均達(dá)0.5級(jí)以上,測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、回彈、剝離、壓陷硬度剪切、刺破、低周疲勞等項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品要求按GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取試驗(yàn)力、斷裂力、壓縮力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率等參數(shù)。

四．夾具配置：

拉伸夾具一套（可按實(shí)際定做）

5、電子引伸計(jì)一只（及小變形連接桿）；

6、高溫爐（及高溫連桿）各一套。

A． 外采用SECC鋼板、精粉體烤漆處理，內(nèi)為耐高溫陶瓷板； 

B． 發(fā)熱體，使用壽命長(zhǎng)； 

C． 進(jìn)口數(shù)位溫度表，控溫準(zhǔn)確，操作簡(jiǎn)單； 

D． 超溫保護(hù)，可靠； 

E． 升降溫快，經(jīng)濟(jì)快速； 

F． 可通氣體； 

G． 循環(huán)方式：熱輻射及自然對(duì)流； 

H． 三面或四面發(fā)熱； 

I． 高溫保護(hù)、過(guò)流保護(hù)。 

J. 加熱方式：PID+S.S.R或PID+SCR可控硅控制； 

K. 溫度范圍；室度+20—1200度；(注：溫度任意可調(diào)

L. 溫控器：PID微電腦控制； 

M．計(jì)時(shí)器：溫到計(jì)時(shí)、時(shí)間到切斷加熱電源； 

N. 控制精度：±1℃； 

O、箱內(nèi)溫度分布均勻度:±2.0℃％

7．客戶(hù)自配電腦打印機(jī)